안녕!! 떠먹는 반도체 Editor 소현이야.
자! 이번에는 2021 SEDEX(반도체 대전)에 다녀온 경험을 너희와 나눠보려고 해.
우선 반도체 대전이 무엇인지부터 이야기를 해줘야겠지?
반도체 대전이 뭐야?
우선, 반도체 대전은 메모리 반도체, 시스템 반도체, 장비/부분품, 재료, 설비뿐 아니라
그 외의 다양한 분야 및 미래를 선도하는
첨단 제품이나 기술을 접할 수 있는 종합 전시회라고 생각하면 돼!
매년 개최가 되는데 이번 해에는 10월 27일, 수요일부터 10월 29일, 금요일까지 진행되었어.
Editor가 반도체 대전을 다녀오고 느낀 점은?
사실 학생 신분에서 지금 코로나-19 상황 속에 비대면으로 진행되는 수업이 많다보니,
실질적으로 체험해볼 수 있는 기회가 많이 줄어든 상황이잖아.
이런 상황에서 더더욱 반도체 대전은 우리에게 좋은 자극을 줄 수 있는 박람회였던 것 같아.
현 시점에서 가장 최신 기술들이 집합되어 있어서 이론으로 배우는 것보다
훨씬 생동감 있게 와닿았던 것 같아.
그리고, 관련 업체들과 그 직원들, 반도체에 대한 학습을 목표로 견학을 온
타 대학 학생들을 보는 것만으로도 큰 동기부여가 되었어.
또한, 현장에서 근무하고 있는 직원들의 제품에 대한 자세한 설명도 들을 수 있었기 때문에
이론적 지식 또한 꾹꾹 담을 수 있었던 기회였던 것 같아.
삼성, sk하이닉스, 램리서치코리아, 나노종합기술원, 코아시아, 가온칩스, 세미파이브, 주강로보테크
등등 200여개의 회사가 참여했어.
그중에서 삼성전자, sk하이닉스, 램리서치코리아에 대해서 간단하게 이야기 해보려고 해!
SK하이닉스의 최신 제품들은?
sk하이닉스는 차세대 기술에 따라서 주요 제품들을 분류해놨더라!
다음과 같이 말이야.
1. Autonomous Car part – LPDDR, eMMC, HBM
2. Big Data – server DRAM, eSSD
3. Metaverse – server DRAM, eSSD, CMOS Image Sensor
4. AI – server DRAM, eSSD, HBM
각 제품별로 간단히 소개되어 있는 내용은 다음과 같아.
1. HBM
- 차량에서 발생하는 긴급한 상황에 빠르게 대응하기 위해 Bandwidth가 높은 HBM 탑재.
- SiP 기술로 짧은 data 전송 Path.
2. eMMC
- eMMC 5.1. 64GB. -40℃~+105℃.
- 차량의 급작스러운 온도 상승이나 진동에도 안정적인 성능을 발휘.
3. Server DRAM
- 256GB DDR5, RDIMM. 4,800Mbps. 1.1V. High density premium 제품.
4. LPDDR
- LPDDR4X. 8GB. 4,266Mbps.
- -40℃~+125℃. 전장용 반도체 신뢰성 시험 규격 인 AEC-Q100 인증 획득.
5. eSSD
- 발열 최소화 및 공간 절약형 소형 폼팩터. 고용량 확장 가능(up to 3,840GB).
- MEC 서버에 탑재 가능한 BOOT 및 vSAN 최적화 모델.
6. CMOS Image Sensor
- 사물의 입체감이나 공간 정보 등을 인식하는 이미지 센서.
- 피사체 의 입체적 형태와 움직임, 거리를 파악하는 3D 센싱.
삼성전자의 최신 제품들은?
삼성전자 부스를 방문해서 보았는데, 주요 제품들을 소개해볼게!
1. Auto LPDDR5
- 센서 통해 감지된 빠른 데이터 전송으로 운전 안정성 향상.
2. Auto UFS 3.1
- 전장시스템 활용 가능한 고성능/저전력 소형 저장 장치.
- 용량 4배, 속도 3배 향상(eMMC 대비)
3. Exynos Auto V9
- 고성능 저전력 인포테인먼트용 프로세서.
- 빠르고 정확하게 운전상황에 맞는 정보 제공.
4. ISOCELL Auto 4AC
- 서라운드뷰 모니터링 카메라 전용 이미지 센서.
- 잔상 없고 깨끗한 영상 촬영으로 정확한 교통정보 제공.
5. Auto SSD
- 고성능 IVI, 자율주행용 고용량/고성능 저장장치.
- 속도 2,300MB/s, 최대용량 1TB.
6. ZNS SSD
- 차세대 기업 서버용 SSD.
- 기존 SSD 대비 수명 최대 3~4배 증가.
7. DDR5 RDIMM
- 업계 최선단 14나노 DDR5 D램.
- 데이터 처리속도 2배 이상 향상(DDR4 대비)
8. PCle Gen5 PM1743 SSD
- 읽기/쓰기 속도 최대 2배 향상(Gen4 SSD 대비)
9. CXL Memory
- 차세대 인터페이스 기반 DRAM 메모리 기술.
- 데이터센터 성능 획기적 개선.
램리서치는 어떤 회사지...?
반도체는 아래와 같은 8대 공정을 거쳐야만 완성될 수 있어!
1. 웨이퍼 제조
2. 산화공정
3. 포토공정
4. 식각공정
5. 박막공정(증착공정)
6. 금속배선공정
7. EDS공정
8. 패키징공정
램 리서치는 이 공정들이 가능하게끔 하는 웨이퍼 제조 장비 및 서비스를 제공하는 회사야.
램 리서치에는 여러가지 제품군들이 존재하는데 그 중 세 가지만 골라서 간단히 소개해볼게!
1. CORONUS 제품군
- 웨이퍼 제조 각 단계 사이에 웨이퍼 가장자리에 발생할 수 있는 불필요한
잔여물, 막, 마스크를 베벨 세정으로 제거한다.
2. ALTUS 제품군
- 고급 텅스텐 금속배선 분야에 필요한 고등각막을 증착(deposition)하는
CVD와 ALD 기술이 탑재되어 있다.
3. RELIANT DEPOSITION 제품군
- 미세전자기계시스템(MEMS)과 전력 소자와 같이 특별한 칩 시장에서는 굉장히 많은 소재가 사용되어서
추가적인 제조 요건이 필요한데 이 부분에서 요구되는 공정 유연성, 생산성, 낮은 비용을 구현해낸다.
이렇게 해서 이번 글은 마무리할게!
앞으로도 쭉 너희에게 도움이 되는 글을
쓰기위해 노력하는 Editor가 되도록 하겠어!!
감사합니다!
