그 곳이 알고싶다! (2) - Lam Research

안녕? 떠먹는 반도체 Editor 화인덕이야

 

오늘은 그 곳이 알고싶다! 제 2편

Lam Research에 대해서 알아보려고 해

반도체 장비회사에 관심있는 친구들이라면

Lam Research라는 회사에 대해서

들어봤을텐데

최근에 본사의 R&D 센터를 한국으로 이전한다는

소식이 매스컴을 통해 전해지면서

많은 관심이 쏠리기도 했지

공식 발표에 따르면 R&D 시설의 확장으로

한국 지사를 추가로 건설하는 것으로 결정이 났고

용인시에 설립하는 것으로 확정됐어

 

 

 

램 리서치는 AMAT, ASML 등

여러 초 일류 반도체 회사와 함께

반도체 장비 시장을 장악하고 있는

거물급 장비회사야

특히 램 리서치는 

증착, 식각, 제거 및 세정 분야에서

특출난 성과를 내고 있지

 

 

그래서 오늘은 램 리서치에 대해서

조목조목 뜯어 먹어보고자 해

너희들에게 도움이 되었으면 좋겠어

 

 

 

 

Lam RESEARCH

Etching 장비의 선구자

 본사 소재지 : 미국 캘리포니아 주 프리몬트

1980년 1월 설립	119억 달러의 매출액 (2020년 기준)
8곳의 한국 오피스 (2020년 기준)	약 12,200 명의 조직 구성원

• 회사의 Mission

 

Drive semiconductor breakthroughs that define the next generation

( 차세대를 정의하는 반도체 혁신을 주도하라 )

 

• 회사의 Guiding Principle

 

Think customer, company, and individual

( 고객 및 회사 그리고 개인을 생각한다 )

Be number one in customer trust

( 고객 신뢰도 1위가 된다 )

Attract, retain, and develop the best talent

( 최고의 인재를 개발하고 유치 및 유지한다 )

Deliver best-in-class solutions

( 동급 최고의 해결책을 제공한다 )

Achieve finacial goals to deliver shareholder value

( 주주 가치 제공을 위한 재무 목표 달성 )

Act with purpose for a better world

( 더 나은 세상을 위해 행동한다 )

 

• 회사의 핵심 가치

 

Achievement

( 성취 )

Agility

( 민첩 )

Honesty & integrity

( 정직 과 성실 )

Inclusion & diversity

( 포용 및 다양성 )

Innovation & continuous improvement

( 혁신 및 지속적인 개선 )

Mutual trust & respect

( 상호 신뢰와 존중 )

Open communication

( 열린 소통 )

Ownership & accountabilty

( 소유권 및 책임 )

Teamwork

( 협동 )

 

 

 역사 

• 1980s

1980년

David K.Lam 이 캘리포니아 산타클라라에 회사를 설립

웨어퍼 크기 150nm 달성

DRAM 밀도를 64Kb 수준으로 달성

 

1981년

최초의 제품 AutoEtch 출시

 

1982년

일반적인 마이크로 프로세서 트랜지스터 접적도 134,000 달성

 

1985년

유럽 최초 사무소 개설

 

1987년

캘리포니아 프리몬트로 본사 이전

Rainbow 식각 시스템 도입

최초의 MSSD 시스템인 Concept One PECVD 도입

 

1988년

단일 웨이퍼 스핀 클린 기술 발명

DRAM 밀도를 4Mb 수준으로 달성

 

1989년

한국 사무소 첫 개설

일반적인 마이크로 프로세서 트랜지스터 집적도 1,200,000 달성

 

• 1990s

1990년

SP 시리즈 Spin Clean System 도입

 

1992년

대만 및 싱가포르에 사무소 개설

최초의 Transformer Coupled Plasma 전도체 에칭 제품 출시

 

1993년

Concept Two ALTUS CVD 텅스텐 시스템 출시

마이크로 프로세서 집적도 3,100,000 달성

일본에 공정 개발센터 개설

 

1994년

중국 진출

DRAM 밀도를 16Mb 수준으로 달성

 

1995년

최초의 Dual Frequency Confined 유전체 Etching 제품 출시

 

1996년

Speed HDP-CVD 시스템 도입

 

1997년

마이크로 프로세서 집적도 7,500,000 달성

 

1998년

SABRE ECD 시스템 발표

 

• 2000s

2000년

2300 Etching Platform 발표

VECTOR PECVD 시스템 출시

DRAM 밀도를 128Mb 수준으로 달성

인도에 사무실 개설

 

2003년

Davinci spin clean 제품 출시

 

2004년

1세대 Kiyo & Flex Etch 제품 출시

ALTUS 텅스텐 Barrier CVD 시스템 도입

 

2005년

SOLA UVTP Film 처리 시스템 출시

마이크로 프로세서 집적도 291,000,000 달성

DRAM 밀도를 512Mb 수준으로 달성

 

2007년

DV-Prime Spin Clean System 도입

마이크로 프로세서 집적도 820,000,000 달성

Coronus Plasma bevel clean system 출시

 

2008년

DRAM 밀도를 1Gb 수준으로 달성

 

 

• 2010s ~

2010년

웨이퍼 레벨 패키징을 위한 SABRE 3D ECD System 발표

 

2011년

Lam Manufacturing Korea 설립

 

2013년

DRAM 밀도를 4Gb 수준으로 달성

 

2014년

3D NAND 용 제품군 출시

( ALTUS Max ICEFill W-CVD, VECTOR, Strata PECVD, Flex F 시리즈 유전체 etch )

마이크로 프로세서 집적도 4,300,000,000 달성

최초의 상업적 Atomic layer Etch 제품인 Kiyo F Series System 발표

 

2020년

Sense.i 플라즈마 에칭 시스템 발표

 

 

더 자세한 회사의 역사가 궁금하다면

램 리서치 홈페이지 링크를 참조해줘

https://www.lamresearch.com/ko/company/history/

History - Lam Research

 

 

이처럼 회사의 역사를 자세히 살펴보면

이 회사가 어떤 기술에 중점을 두고 있는지

간단하게나마 유추할 수 있어

여기서는 PECVD 공정에 대해서 자주 언급되는데

도대체 PECVD가 뭘까?

 

 

PECVD ( Plasma Enhanced CVD )는

플라즈마를 이용한 Deposition 공정이야

Deposition은 기판 위에 금속, Oxide, Polymer 등을

회로 구동을 위해 얇은 박막으로 형성하는 것을 말하는데

Deposition 방법 중 가장 널리 쓰이는 공정 방법이

CVD ( Chemical Vapor Deposition )이야

 

 

 

CVD는 Gas를 투입함과 동시에 박막 전구체를 생성하고

기판위에 박막 전구체를 흡착시킨후

표면 반응으로 박막을 형성하는 공정으로

PECVD는 한층 더 발전시켜 Plasma를 이용한 화학 반응으로

Deposition 하는 공정 방법이야

 

 

 

PECVD는 VAPOX와 마찬가지로 저온임에도 불구하고

Oxide Grow Rate가 굉장히 좋아 널리 사용되고 있어

그러나 그만큼 Oxide Quality가 좋지않고 그에 따라

낮은 Step Coverage가 발생한다는 단점 때문에

품질이 조금 떨어져도 괜찮은 위치에서

주로 사용을 하고 있지

최근에는 PECVD 단점을 보완한 HDPCVD 공정이

PECVD를 모두 대체하고 있는 방향으로 가고 있어

증착 속도는 다소 느리지만, 더 좋은 Quality의

박막을 형성할 수 있는 공정 방법이지

 

 

 

제품 소개

 

• 증착 ( Deposition )

금속막 증착

유전막 증착

박막 처리

 

• 식각 ( Etch )

전도체 식각

유전체 식각

딥 식각

 

• 제거 및 세정 ( Strip and Clean )

건식 제거

습식 세정/제거/식각

플라스마 베벨 세정

 

 

 

 

오늘은 반도체 장비회사인

Lam Research에 대해 알아보았어

각 회사의 강점이 뚜렷한 것을 보면

반도체 장비 시장의 절대적 강자는 없는 것 같아

 

글에서 언급된 다양한 공정 기법들이

궁금할텐데 이번 방학기간에

여러 공정 기법에 대해

포스팅을 할 준비중이니까

앞으로도 많이 찾아와줘!

그럼 다음시간에 봐~