TSMC

안뇽 ? 떠반 ! Editor송이야

다들 반도체 기업들의 분류 형태에 대한
포스팅은 보고 들어왔겠지?


반도체 기업들에 대해 알기 전에 형태를 이해하면
도움이 되니까 혹시 안봤다면 보고와줘ㅎㅎ

반도체 기업 형태 알려두림!

나는 ‘생산 전문가’ 인 파운드리 기업에
대해 이야기 해볼까 해.


오늘 너희들에게 소개할 기업은
시장점유율이 50% 가량인
대만 소재의 세계 최대 규모
파운드리 업체 TSMC야!

 

 

TSMC ?

TSMC는 경쟁사들과 비교해서
지적재산권(IP), 파트너십, 대체불가능한
패키징 기술 등에서 확실한 우위를 점하면서,
파운드리 업계 1위 자리를 견고하게 유지하는 중이야.

그렇다면!!!


TSMC가 파운드리 1위 기업을
어떻게 유지하게 되었을까?

TSMC는 설계부터 제조까지 도맡아 했던
다른 거대 반도체 기업과 달리

고객의 제품 제조에만 중점을 두고
위탁생산에만 전념하는 새로운 사업 모델인
순수 플레이 파운드리 비즈니스 모델을 개척했어.


타 기업으로부터 설계도를 받아
반도체를 위탁 생산하는 기업인거야!


절대로 자체 이름으로
반도체 제품을 설계, 제조, 마케팅하지 않고
파운드리로서만 회사를 운영하겠다고 했어.

그리고 수십년 간 자체 제품 개발은
시도조차도 하지 않았지.


고객과 경쟁하지 않는거야!


TSMC의 성공의 핵심은
항상 고객의 성공에 집중하는 것이야.


이러한 모토 덕분에
TSMC는 경쟁사들보다 우위를 점하게 됐어.

TSMC의 비전 : 전설적인 회사와 IDM에 가장 진보되고 가장 큰 기술 및 주조 서비스 제공 업체가 될 것이며, 그들과 협력하여 반도체 산업에서 강력한 경쟁력을 갖추는 것

고객이 누군데?

21세기를 기준으로
팹리스 혹은 IDM 업체의 절대다수는
TSMC에 일부 혹은 전부
하청을 맡길 수밖에 없는 구조가 됐어.

너희가 잘 아는 Apple, 퀄컴, 삼성전자, VIA, NVIDIA, AMD 등과
같은 큼직한 기업들이 주요 고객이야.
참! 인텔도 주문 물량이 밀려서
자사가 생산량을 감당할 수 없을 경우에
유일하게 파운드리를 주는 곳이 바로 TSMC야.


따라서 TSMC에서 만든 반도체는
모바일 장치, 고성능 컴퓨팅,
자동차 전자 장치 및 사물 인터넷(IoT)을 포함한
다양한 최종 시장에서 사용돼.

TSMC의 기술

 

1987년 창립 이래
지속적인 "자체 R&D 구축" 전략과
R&D에 대한 지속적인 투자로
전 세계 기업들이
IC 혁신을 실현할 수 있도록 지원하는
반도체 기술 리더 역할을 해.


TSMC는 반도체 제조 산업의
전용 IC 파운드리 부문에서
가장 광범위한 기술과 서비스를 보유하고 있는데,


지금부터 TSMC의 기술력에 대해 알아볼까?

출처 - TSMC

1999년 TSMC는 세계 최초의 0.18μm
저전력 공정 기술을 출시했어.

저전력 공정 기술은 10년 이내, 세상을 변화시킨 모바일 및 스마트 전자 산업의 기술 개발을 크게 가속화 했기 때문에 매우 중요하다.
저전력 기술은 휴대 전화, 무선 통신, 태블릿, 블루투스 장치, 게임 제품 및 다양한 휴대용 가전 제품을 포함한 광범위한 응용 프로그램을 구동한다.

그 이후, 0.13μm에서 90nm, 65nm, 40nm, 28nm, 20nm, 16/12nm, 10nm,
오늘날 가장 진보된 7nm 및 5nm 프로세스까지
끊임없이 축소되는 라인 폭 기술로
업계를 선도하는 기록을 세우고 있어.

숫자가 낮은 공정을 적용할수록
웨이퍼 한 장당 더 많은 칩을 뽑아낼 수 있고
전력효율과 성능까지 잡을 수 있어!!


파운드리 업체 중 7nm 이하 미세공정 기술은
TSMC와 삼성전자만 보유하고 있는데,

5nm급 이하는
회로를 아주 미세하게 새겨야 하기 때문에
1대당 1500억원에 달하는
EUV(극자외선) 노광 장비를 써야해.

파운드리 시장 3위인 글로벌파운드리는
지난해 7나노 이하 공정 기술 개발을
포기한다고 밝힐 정도로
이 분야는 고비용·고난도 싸움이지ㅜㅜ.


TSMC의 시선은 1나노로 향하고 있고,
TSMC 연구 부사장인 필립 황은
반도체 관련 포럼에서

현재 기술력에 만족할 수 없다. 고객사들에게 1나노 기술도 제공할 수 있을 것이다.

라고 기술력에 대한 자신감을 내비쳤어.

TSMC 공정 노드 추이

초창기: 3 μm 개발부터 시작
1988년 : 1.5 μm
1989년 : 1.2 μm
1990년 : 1 μm
1992년 : 0.8 μm
1993년 : 0.6 μm
공정 미세화를 거쳐가면서 역량을 쌓는 시기

0.5 μm (1994년)
3dfx Interactive Voodoo (1996년)
TSMC와 3dfx Interactive의 인연이 시작된 공정 노드.

0.35 μm (1996년)
3dfx Interactive Voodoo Rush (1997년)
3dfx Interactive Voodoo 2, Voodoo Banshee (1998년)
NVIDIA RIVA TNT (1998년)
TSMC와 NVIDIA의 인연이 시작된 공정 노드.

0.25 μm (1998년)
ATI Rage 128 시리즈 (1998~1999년)
3dfx Interactive Voodoo 3 시리즈 (1999년)
NVIDIA RIVA TNT2 시리즈 (1999년)
ATI Rage Fury MAXX (2000년)
3dfx Interactive Voodoo 5 5500, Voodoo 4 4500 (2000년)
TSMC와 ATI의 인연이 시작된 공정 노드.

0.22 μm (1998년)
NVIDIA RIVA TNT2 Pro (1999년)
NVIDIA GeForce 256 (1999~2000년)
0.25 μm 공정의 하프 노드.

0.18 μm (1999년)
NVIDIA GeForce 2 시리즈 (2000~2001년)
ATI Radeon (2000~2001년)
TSMC를 메이저 파운드리로 거듭나게 만들어준 일등 공신.

0.15 μm (2000년)
NVIDIA GeForce 3 시리즈 (2001년)
ATI Radeon 8500 (2001년)
NVIDIA GeForce 4 시리즈 (2002년)
ATI Radeon 9700 시리즈, 9500 시리즈 (2002년)
ATI Radeon 9800 시리즈 (2003년)
0.18 μm 공정의 하프 노드.

0.13 μm (2001년)
NVIDIA GeForce FX 시리즈 대부분 (2003년)
ATI Radeon 9600 시리즈 (2003년)
ATI Radeon X800 시리즈, X600 시리즈 (2004년)

0.11 μm (2003년)
NVIDIA GeForce 6 시리즈 대부분 (2004~2005년)
ATI Radeon X700 시리즈, X300 시리즈 (2004~2005년)
NVIDIA GeForce 7800 시리즈 (2005년)
0.13 μm 공정의 하프 노드.

90 nm (2004년)
ATI Radeon X1800 시리즈, X1600 시리즈, X1300 시리즈 (2005년)
ATI Radeon X1900 시리즈, X1950 XT (2006년)
NVIDIA GeForce 7 시리즈 대부분 (2006년)
NVIDIA GeForce 8800 시리즈 일부 (2006~2007년)

80 nm (2005년)
ATI Radeon X1650 시리즈, X1950 Pro (2006년)
NVIDIA GeForce 7600 GT AGP (2007년)
NVIDIA GeForce 8600 시리즈, 8500 GT, 8400 GS 초기형 (2007년)
AMD ATI Radeon HD 2900 시리즈 (2007년)
90 nm 공정의 하프 노드.

65 nm (2006년)
AMD ATI Radeon HD 2600 시리즈, HD 2400 시리즈 (2007년)
NVIDIA GeForce 8800 시리즈 일부, GeForce 8400 GS 후기형 (2007~2008년)
NVIDIA GeForce 9 시리즈 일부, GeForce 200 시리즈 일부 (2008년)
퀄컴 스냅드래곤 S1 시리즈 QSD8250 SoC (2008년)

55 nm (2007년)
AMD ATI RADEON HD 3000 시리즈 (2007~2008년)
AMD ATI RADEON HD 4000 시리즈 대부분 (2008~2009년)
NVIDIA GeForce 9 시리즈 일부, GeForce 200 시리즈 일부 (2008~2009년)
65 nm 공정의 하프 노드.

45 nm (2008년)
퀄컴 스냅드래곤 S2 시리즈 MSM8255 SoC (2010년)
퀄컴 스냅드래곤 S3 시리즈 MSM8260 SoC (2011년)

40 nm (2008년)
AMD ATI RADEON HD 4770 (2009년)
AMD ATI RADEON HD 5000 시리즈 (2009~2010년)
NVIDIA GeForce 200 시리즈 일부 (2009년)
NVIDIA GeForce 400 시리즈, GeForce 500 시리즈 (2010년)
AMD RADEON HD 6000 시리즈 (2010~2011년)
45 nm 공정의 하프 노드.

28 nm (2011년)
AMD RADEON HD 7000 시리즈 (2012~2013년)
NVIDIA GeForce 600 시리즈 일부 (2012~2013년)
퀄컴 스냅드래곤 S4 Plus 시리즈 MSM8960 SoC, S4 Pro 시리즈 APQ8064 SoC (2012년)
NVIDIA GeForce 700 시리즈 (2013~2014년)
텍사스 인스트루먼트 OMAP 5 시리즈 (2013년)
퀄컴 스냅드래곤 600 APQ8064T (2013년)
퀄컴 스냅드래곤 800 MSM8974 (2013년)
AMD RADEON Rx 200 시리즈 (2013년)
퀄컴 스냅드래곤 801 MSM8974AC, 805 APQ8084 (2014년)
NVIDIA GeForce 900 시리즈 (2014~2015년)
AMD RADEON Rx 300 시리즈, R9 FURY 시리즈 (2015년)

20 nm (2014년)
Apple A8 SoC (2014년)
Apple A8X SoC (2014년)
퀄컴 스냅드래곤 810 MSM8994, 808 MSM8992 (2015년)

16 nm (2015년)
Apple A9 SoC APL1022 한정 (2015년)
Apple A9X SoC (2015년)
NVIDIA GeForce 10 시리즈 일부 (2016년)
Apple A10 Fusion SoC (2016년)

12 nm (2016년)
NVIDIA TITAN V (2017년)
NVIDIA GeForce 20 시리즈 (2018년)
NVIDIA GeForce 16 시리즈 (2019년)
16 nm 공정의 하프 노드.

10 nm (2016년)
Apple A10X Fusion SoC (2017년)
Apple A11 Bionic SoC (2017년)

7 nm (2018년)
Apple A12 Bionic SoC (2018년)
Apple A12X Bionic SoC (2018년)
퀄컴 스냅드래곤 855 SM8150, 8CX SC8180X, 855+ SM8150-AC (2019년)
AMD RADEON RX 5000 시리즈 (2019년)
Apple A13 Bionic SoC (2019년)
Apple A12Z Bionic SoC (2020년)
퀄컴 스냅드래곤 865 SM8250, 865+ SM8250-AB (2020년)
NVIDIA A100 (2020년)
AMD RADEON RX 6000 시리즈 (2020년)

5 nm (2020년)
Apple A14 Bionic SoC (2020년)
Apple M1 SoC (2020년)
Apple A15 Bionic SoC (2021년)
Apple M1 Pro, Max SoC (2021년)

4 nm (2021년)
디멘시티 9000 (2021년)

3 nm (2022년 예정)

2 nm (2023년 예정)

미중 무역전쟁이 본격화한 데에다가
전 세계 스마트폰 판매 추이는 둔화되고 있고,
신성장 동력이 될 사물인터넷과
자율주행차 산업은
성장 속도가 더딘데다가
코로나19가 전세계 경기를
침체로 몰아가고 있음에도
TSMC의 대규모 투자는 지속되고 있어.


앞으로의 성장이 기대되지 않아? ><



얘들아 !
여기까지 파운드리 기업
TSMC에 대해 알아봤어ㅎㅎ
긴 글 읽어줘서 고마워!
그럼 난 20000!

Editor.송이